Los circuitos integrados (CI) son componentes electrónicos miniaturizados que sirven como componentes básicos de los sistemas electrónicos modernos.Estos sofisticados chips contienen miles o millones de transistores, resistencias, condensadores y otros elementos electrónicos, todos interconectados para realizar funciones complejas.Los circuitos integrados se pueden clasificar en varias categorías, incluidos circuitos integrados analógicos, circuitos integrados digitales y circuitos integrados de señal mixta, cada uno de los cuales está diseñado para aplicaciones específicas.Los circuitos integrados analógicos manejan señales continuas, como audio y video, mientras que los circuitos integrados digitales procesan señales discretas en forma binaria.Los circuitos integrados de señal mixta combinan circuitos analógicos y digitales.Los circuitos integrados permiten velocidades de procesamiento más rápidas, mayor eficiencia y menor consumo de energía en una amplia gama de dispositivos electrónicos, desde teléfonos inteligentes y computadoras hasta equipos industriales y sistemas automotrices.
Amplificador operacional dual
DIP-8 (paquete dual en línea)
±2V a ±18V
Tipo.50nA
Tipo.2mV
1MHz
0,5 V/μs
-
-40°C a +85°C
800μW (por canal)
Amplificación de señal, interfaz de sensores, circuitos analógicos generales
Tipo
Formulario de paquete
Rango de voltaje de suministro
Corriente de polarización de entrada máxima
Voltaje de compensación de entrada
Producto de ganancia de ancho de banda
Velocidad de subida
Voltaje de ruido de entrada
Rango de temperatura de funcionamiento
Consumo de energía (típico)
Área de aplicación
Amplificador operacional dual de bajo ruido
DIP-8 (paquete dual en línea)
±3V a ±18V
Tipo.2nA
Tipo.1mV
10MHz
9V/μs
Tipo.5nV/√Hz @ 1kHz
-25°C a +85°C
1,5 mW (por canal)
Amplificación de audio de alta calidad, amplificadores de instrumentación, aplicaciones sensibles al ruido
Tipos y funciones de chips | Chip lógico, chip de memoria, chip analógico, chip de señal mixta (ASIC), etc. |
Tecnología de proceso y fabricación. | Litografía, aguafuerte, dopaje, encapsulación. |
Tamaño y paquete del chip | Como DIP, SOP, QFP, BGA;Desde unos pocos milímetros hasta decenas de milímetros. |
Número de referencia y tipo de interfaz | SPI, I2C, UART, USB;De unos pocos a cientos |
Tensión de funcionamiento y consumo de energía. | Desde unos pocos voltios hasta decenas de voltios |
Frecuencia de funcionamiento y rendimiento. | Varios megahercios a varios gigahercios |
Rango de temperatura y controlabilidad. | Grado comercial: 0°C a 70°C;Grado industrial: -40°C;Grado militar: -55°C a 125°C |
Certificación y cumplimiento | Cumplir con RoHS, CE, UL, etc. |