fabricación de PCB
La fabricación de PCB se refiere al proceso de combinar pistas conductoras, sustratos aislantes y otros componentes en una placa de circuito impreso con funciones de circuito específicas a través de una serie de pasos complejos.Este proceso implica múltiples etapas, como diseño, preparación del material, perforación, grabado de cobre, soldadura y más, con el objetivo de garantizar la estabilidad y confiabilidad del rendimiento de la placa de circuito para satisfacer las necesidades de los dispositivos electrónicos.La fabricación de PCB es un componente crucial de la industria de fabricación electrónica y se utiliza ampliamente en diversos campos, como las comunicaciones, las computadoras y la electrónica de consumo.
tipo de producto
Placa de circuito impreso TACONIC
Placa PCB de comunicación por onda óptica
Placa de alta frecuencia Rogers RT5870
PCB Rogers 5880 de alta frecuencia y TG alto
Placa PCB de control de impedancia multicapa
PCB FR4 de 4 capas
Equipos de fabricación de PCB
Capacidad de fabricación de PCB
Equipos de fabricación de PCB
Capacidad de fabricación de PCB
| cosa | Capacidad de fabricación |
| Número de capas de PCB | 1 ~ piso 64 |
| Nivel de calidad | Computadora industrial tipo 2|IPC tipo 3 |
| Laminado/Sustrato | FR-4|S1141|Alta Tg|PTFE|PCB cerámico|Poliimida|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha libre de logenos, etc. |
| Marcas de laminado | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| materiales de alta temperatura | Tg normal: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (no aplicable al proceso sin plomo) |
| Tg media: HDI, multicapa: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Alta Tg: Cobre grueso, de gran altura ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Placa de circuito de alta frecuencia | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Número de capas de PCB | 1 ~ piso 64 |
| Nivel de calidad | Computadora industrial tipo 2|IPC tipo 3 |
| Laminado/Sustrato | FR-4|S1141|Alta Tg|PTFE|PCB cerámico|Poliimida|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha libre de logenos, etc. |
| Marcas de laminado | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| materiales de alta temperatura | Tg normal: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (no aplicable al proceso sin plomo) |
| Tg media: HDI, multicapa: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Alta Tg: Cobre grueso, de gran altura ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Placa de circuito de alta frecuencia | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Número de capas de PCB | 1 ~ piso 64 |
| Nivel de calidad | Computadora industrial tipo 2|IPC tipo 3 |
| Laminado/Sustrato | FR-4|S1141|Alta Tg|PTFE|PCB cerámico|Poliimida|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha libre de logenos, etc. |
| Marcas de laminado | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| materiales de alta temperatura | Tg normal: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (no aplicable al proceso sin plomo) |
| Tg media: HDI, multicapa: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Alta Tg: Cobre grueso, de gran altura ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Placa de circuito de alta frecuencia | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Espesor de la placa | 0,1~8,0 mm |
| Tolerancia del espesor de la placa | ±0,1 mm/±10 % |
| Espesor mínimo de cobre base | Capa exterior: 1/3oz(12um)~ 1 0oz |capa interior: 1/2 oz ~ 6 oz |
| Espesor máximo de cobre acabado | 6 onzas |
| Tamaño mínimo de perforación mecánica | 6 mil (0,15 mm) |
| Tamaño mínimo de perforación láser | 3 millones (0, 075 mm) |
| Tamaño mínimo de perforación CNC | 0,15 mm |
| Rugosidad de la pared del agujero (máxima) | 1.5 millones |
| Ancho/espaciado mínimo de traza (capa interior) | 2/2 mil (capa exterior: 1/3 oz, capa interior: 1/2 oz) (cobre base H/H OZ) |
| Ancho/espaciado mínimo de traza (capa exterior) | 2,5/2.5 mi l (cobre base H/H OZ) |
| Distancia mínima entre el agujero y el conductor interior. | 6000000 |
| Distancia mínima desde el agujero al conductor exterior | 6000000 |
| Mediante anillo mínimo | 3000000 |
| Círculo mínimo del agujero del componente | 5000000 |
| Diámetro mínimo BGA | 800w |
| Espaciado mínimo BGA | 0,4 mm |
| Regla de agujero mínimo terminado | 0,15 mm(CNC) |0, 1mm (láser) |
| diámetro de medio agujero | Diámetro del medio orificio más pequeño: 1 mm. Half Kong es una artesanía especial. Por lo tanto, el diámetro del medio orificio debe ser mayor que 1 mm. |
| Espesor de cobre de la pared del orificio (más delgado) | ≥0,71 millones |
| Espesor de cobre de la pared del orificio (promedio) | ≥0,8 millones |
| Entrehierro mínimo | 0,07 milímetros (3 millones) |
| Hermosa máquina de colocación de asfalto. | 0, 07mm (3 millones) |
| relación de aspecto máxima | 20:01 |
| Ancho mínimo del puente de máscara de soldadura | 3000000 |
| Máscara de soldadura/Métodos de tratamiento de circuitos | película |LDI |
| Espesor mínimo de la capa aislante. | 2 millones |
| HDI y PCB de tipo especial | HDI (1-3 pasos) | R-FPC (2-16 capas) 丨 Presión mixta de alta frecuencia (piso 2-14) 丨 Capacitancia y resistencia enterradas... |
| máximo.PTH (agujero redondo) | 8 milímetros |
| máximo.PTH (agujero ranurado redondo) | 6*10mm |
| Desviación de PTH | ±3mil |
| Desviación de PTH (ancho | ±4mil |
| Desviación de PTH (longitud) | ±5 mil |
| desviación NPTH | ±2mil |
| Desviación NPTH (ancho) | ±3mil |
| Desviación NPTH (longitud) | ±4mil |
| Desviación de la posición del agujero | ±3mil |
| Tipo de caracter | número de serie |código de barras | código QR |
| Ancho mínimo de caracteres (leyenda) | ≥0,15 mm, no se reconocerán caracteres con un ancho inferior a 0,15 mm. |
| Altura mínima de carácter (leyenda) | ≥0,8 mm, no se reconocerán caracteres con una altura inferior a 0,8 mm. |
| Relación de aspecto de los personajes (leyenda) | 1:5 y 1:5 son las proporciones más adecuadas para la producción. |
| Distancia entre traza y contorno | ≥0.3 mm (12 mil), se envía una sola placa: la distancia entre el trazo y el contorno es ≥0,3 mm, se envía como un panel con corte en V: la distancia entre el trazo y la línea de corte en V es ≥0.4mm |
| Sin panel espaciador | 0 mm, se envía como un panel, el espacio entre placas es de 0 mm |
| Paneles espaciados | 1,6 m m, asegúrese de que la distancia entre tablas sea ≥ 1 .6 mm, de lo contrario será difícil procesarlo y cablearlo. |
| tratamiento de superficies | TSO|HASL|HASL sin plomo(HASLLF)|Plata sumergida|Estaño sumergido|Chapado en oro丨Oro sumergido (EN IG)|ENEP IG|Goldfinger+HASL|ENIG+OSP |ENIG+Dedo Dorado|OSP+Dedo Dorado, etc. |
| Acabado de máscara de soldadura | (1) .Película húmeda (máscara de soldadura L PI) |
| (2) Máscara de soldadura pelable | |
| Color de máscara de soldadura | verde |rojo |Blanco |negro azul |amarillo |color naranja |Púrpura, gris |Transparencia etc |
| mate :verde|azul | Negro, etc. | |
| Color de serigrafía | negro |Blanco |amarillo etc |
| Pruebas electricas | Accesorio/sonda voladora |
| Otras pruebas | AOI, rayos X (AU&NI), medición bidimensional, medidor de cobre perforado, prueba de impedancia controlada (prueba de cupón e informe de terceros), microscopio metalográfico, probador de resistencia al pelado, prueba de sexo soldable, prueba de contaminación lógica |
| contorno | (1).Cableado CNC (±0,1 mm) |
| (2).Corte tipo CN CV (±0,05 mm) | |
| (3) .chaflán | |
| 4).Punzonado de molde (±0,1 mm) | |
| Poder especial | Cobre grueso, oro grueso (5U”), dedo dorado, orificio ciego enterrado, avellanador, medio orificio, película pelable, tinta de carbón, orificio avellanado, bordes de placa galvanizada, orificios de presión, orificio de control de profundidad, V en PAD IA, no conductor Orificio de tapón de resina, orificio de tapón galvanizado, PCB de bobina, PCB ultraminiatura, máscara pelable, PCB de impedancia controlable, etc. |
